3216FF1.5-R 1206 brennen schnell SMD-Chip-Verkapselungs-Oberflächen-Berg-Sicherungen 32VAC DC 1.5A mit Reichweite ULs CSA RoHS genehmigt durch

 
3216FF1.5-R 1206 Fast Blow SMD Chip Encapsulation Surface Mount Sicherungen 32VAC DC 1.5A mit UL CSA RoHS Reichweite genehmigt
 
 
Nutzen
 
Kleine Größe mit hohem Strom
Ausgezeichnete Temperaturbeständigkeit
Hohe Zuverlässigkeit und Widerstandsfähigkeit
starke Bogenunterdrückungsmerkmale
 
 
Umweltdaten
 
• Wärmeschlag: MIL-STD-202, Methode 107, Prüfbedingungen B (-65 °C bis +125 °C)
• Vibration: MIL-STD-202, Methode 204, Prüfbedingung C (55 Hz - 2 kHz, 10 G)
• Feuchtigkeitsbeständigkeit: MIL-STD-202, Methode 106,10 Tageszyklus
• Schweißbarkeit: ANSI/J-STD-002, Prüfung B
• Zusätzliche Widerstandsfähigkeit gegen Lötwärmeprüfung: MILSTD-202G Methode 210F Bedingung A
• Betriebstemperatur: -55 oC bis +125 oC
• AEC-Q200 qualifiziert (250 mA bis 7 A)
 
Siehe auch: Herunterladen- Was ist?
 
 
Allgemeine
 
Die schnell wirkenden Sicherungen helfen, bei Systemen mit Gleichstromquellen bis zu 63 VDC einen Überstromschutz zu bieten.Mehrschichtendes Design bietet den höchsten Haltestrom bei kleinstem Fußabdruck, verringert das diffusionsbedingte Altern, verbessert die Zuverlässigkeit und Widerstandsfähigkeit des Produkts und erhöht die Temperaturen
Dies erleichtert die Entwicklung zuverlässigerer, leistungsfähigerer Unterhaltungselektronik wie Laptops, Multimedia-Geräte, Mobiltelefone und andere tragbare Elektronik.
 
 
Eigenschaften
 
Mehrschicht monolithische Struktur mit Glaskeramikkörper und Silberfusionselement
mit einer Breite von mehr als 20 mm,
Ausgezeichnete Schweißfähigkeit
AEC-Q200 qualifiziert (250 mA bis 7 A)
Schnellwirkende Oberflächensicherungen
mit einer Leistung von bis zu 30 Ampere
Ausgezeichnete Temperatur- und Fahrradmerkmale
Kompatibel mit Rückfluss- und Wellenlöter
RoHS-konform
Leistung bei hoher Temperatur
Betriebsbereich von -55°C bis +125°C
 
 
Lötmethode
 
• Wellenuntertauchen: 260 °C, maximal 10 Sekunden.
• Infrarotrückfluss: 260 °C, maximal 30 Sekunden.
 
 
Verpackung
 

 
 
Anwendung
 
Schaltkreisschutz in LCD-Monitoren, PC-Karten, Festplattenlaufwerken, tragbaren Kommunikationsprodukten, PDAs, Digitalkameras, DVDs, Fernsehgeräten, Mobiltelefonen, wiederaufladbaren Akkus, Akkuladegeräten usw.
 
 
Materialspezifikationen
 

 
 
Zuverlässigkeitsprüfungen
 

 
 
Warnungen und Hinweise:
 
1"Handling CHIP FUSE darf nicht fallen gelassen werden. Bei der Handhabung von FUSEs dürfen keine Spaltungen entstehen. Komponenten dürfen nicht mit bloßen Händen berührt werden. Handschuhe sind zu empfehlen.Vermeidung der Kontamination der Sicherungsoberfläche während der Handhabung.
2,Lötung Verwenden von Harz- oder nichtaktivierten Flüssen. Unzureichendes Vorheizen kann zu Keramik-Risse führen. Eine schnelle Abkühlung durch Eintauchen in Lösungsmittel wird nicht empfohlen..
3"Die Elektrode darf vor/während/nach dem Montagevorgang nicht zerkratzt werden. Die Kontakte und Gehäuse, die zur Montage mit Sicherungen verwendet werden, müssen vor dem Montagevorgang sauber sein.die Oberflächentemperatur der Sicherung kann sehr hoch sein (ICL). Stellen Sie sicher, dass benachbarte Komponenten in ausreichendem Abstand zur Sicherung platziert sind, um eine ordnungsgemäße Abkühlung der Sicherungen zu ermöglichen.Stellen Sie sicher, dass angrenzende Materialien für den Betrieb bei Temperaturen konzipiert sind, die mit der Oberflächentemperatur der Sicherung vergleichbar sind.. Stellen Sie sicher, dass die umliegenden Teile und Materialien dieser Temperatur standhalten. Vermeiden Sie die Kontamination der Sicherungsoberfläche während der Verarbeitung.
4"Betrieb Sicherungen nur im angegebenen Betriebstemperaturbereich verwenden. Umweltbedingungen dürfen die Sicherungen nicht schädigen. Sicherungen nur unter normalen atmosphärischen Bedingungen verwenden.Der Kontakt von Splittersicherungen mit Flüssigkeiten und Lösungsmitteln sollte vermieden werden.. Es ist sicherzustellen, dass kein Wasser in die Chip-Verteiler gelangt (z. B. durch Steckdosen).Die Komponente darf nicht in Wasser, sondern in geeignete Flüssigkeiten eingetaucht werden.Vermeiden Sie Tau und Kondensation.
 
 
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